重慶市經(jīng)信委 | 關(guān)于開展2024年度產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)需求征集工作的通知
項(xiàng)目申報(bào)請(qǐng)致電：157-2334-8380（微信同號(hào)）
為認(rèn)真貫徹市委、市政府關(guān)于打造“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系的決策部署，落實(shí)《深入推進(jìn)新時(shí)代新征程新重慶制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案（2023—2027年）》文件精神，加快突破制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵核心技術(shù)，推動(dòng)我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。經(jīng)研究，決定通過“揭榜掛帥”形式攻關(guān)一批產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)，現(xiàn)面向全市開展2024年度產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)需求征集，有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
一、征集方向
圍繞我市“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系，按照“突出重點(diǎn)難點(diǎn)、聚焦空缺短板，分批集中推進(jìn)”的思路，今年在“33618”體系中主要面向智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息制造業(yè)、先進(jìn)材料、智能裝備及智能制造、生物醫(yī)藥、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等六個(gè)產(chǎn)業(yè)集群的部分重點(diǎn)領(lǐng)域（見附件1），征集研發(fā)需求，凝練任務(wù)榜單。
二、征集要求
（一）征集對(duì)象為重慶市內(nèi)具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)、高校、科研院所，以及各類創(chuàng)新聯(lián)合體等。
（二）提出的技術(shù)需求應(yīng)是我市該行業(yè)產(chǎn)業(yè)空缺或關(guān)鍵核心技術(shù)，原則上應(yīng)是企業(yè)依靠自身力量難以解決的關(guān)鍵技術(shù)難題，或是通過針對(duì)性的攻關(guān)有利于企業(yè)建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的前瞻性技術(shù)研發(fā)。
（三）提出的技術(shù)需求原則上主要技術(shù)考核指標(biāo)應(yīng)不少于5項(xiàng)，優(yōu)先支持“鏈主”企業(yè)、龍頭企業(yè)對(duì)標(biāo)國(guó)際一流水平和標(biāo)志性產(chǎn)品，研究提出的技術(shù)需求。
（四）提出的技術(shù)需求具有較強(qiáng)的市場(chǎng)推廣價(jià)值和應(yīng)用示范效應(yīng)，攻關(guān)完成后有確定的用戶進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化或市場(chǎng)推廣。
三、報(bào)送要求
請(qǐng)符合條件的單位填寫《重慶市產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)需求信息表》（見附件2），于2024年1月26日（星期五）18:00前將需求信息表加蓋公章，報(bào)送至市經(jīng)濟(jì)信息委（紙質(zhì)版一式一份，電子版一份）。市經(jīng)濟(jì)信息委將組織專家對(duì)征集的技術(shù)需求進(jìn)行分析論證，凝練任務(wù)榜單。
報(bào)送地址：兩江新區(qū)云杉南路12號(hào)市經(jīng)濟(jì)信息委一樓政務(wù)服務(wù)大廳。
附件下載：
重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)關(guān)于開展2024年度產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)需求征集工作的通知.doc
重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)關(guān)于開展2024年度產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)需求征集工作的通知.pdf
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附件1
重慶市2024年度產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)需求征集重點(diǎn)領(lǐng)域
產(chǎn)業(yè)集群 | 序號(hào) | 技術(shù)領(lǐng)域 |
智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車 | 1 | 新一代通信模組 |
2 | 艙行泊一體化中央計(jì)算平臺(tái) | |
3 | 智能駕駛自進(jìn)化工具鏈 | |
4 | 高安全全氣候動(dòng)力電池 | |
5 | 高效高功率密度增程器總成 | |
6 | 燃料電池大功率系統(tǒng) | |
新一代電子信息制造業(yè) | 7 | GaN/SiC等化合物半導(dǎo)體晶圓制造工藝技術(shù) |
8 | 硅基光電子多材料混合集成 | |
9 | 寬色域OLED發(fā)光材料蒸鍍技術(shù) | |
10 | MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù) | |
11 | 微晶蓋板玻璃關(guān)鍵技術(shù) | |
12 | 高性能MEMS控制器關(guān)鍵技術(shù) | |
13 | 高端交換機(jī)硅光技術(shù) | |
先進(jìn)材料 | 14 | 高純凈大規(guī)格高強(qiáng)高韌鋁合金熔鑄技術(shù) |
15 | 高強(qiáng)韌大型航空鈦合金結(jié)構(gòu)件開發(fā) | |
16 | 先進(jìn)氣凝膠新產(chǎn)品新技術(shù) | |
17 | 納米纖維規(guī)?；a(chǎn)關(guān)鍵技術(shù) | |
智能裝備及智能制造 | 18 | 工業(yè)機(jī)器人一體化控驅(qū)系統(tǒng) |
19 | 風(fēng)電裝備載荷仿真及系統(tǒng)控制技術(shù) | |
20 | 數(shù)控加工中心數(shù)控系統(tǒng) | |
生物醫(yī)藥 | 21 | 基于病毒樣顆粒（VLP）的新型疫苗 |
22 | 多肽藥物的口服遞送技術(shù) | |
23 | 智能連續(xù)性血液凈化設(shè)備 | |
衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng) | 24 | 基于北斗+低軌衛(wèi)星的高精度多源融合定位系統(tǒng) |
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